5G通訊是2019年產業熱門議題，但4G LTE網路新增數量仍穩定增長，顯示更成熟的4G產業鏈及商業模式，仍是新建及升級4G網路營運商的首選。但法人表示，5G FWA（Fixed Wireless Access，固定無線接入）模式浮現的市場新商機，反映在2020年支援5G通訊的終端類別與款式數量大幅增加，有利加速2020年5G商用服務規模擴大。
手機晶片龍頭高通（Qualcomm）針對5G智慧型手機市場規模提出預估，由於5G技術在中國大陸進入商用化的時間點，以及各價位晶片組的可用性等評估，5G採用速度會比4G還要快。高通預估，2020年全球5G智慧型手機出貨量將介於1.75～2.25億支，2021年將快速成長至4.5億支，2022年則再成長至7.5億支。
研究機構DIGITIMES Research分析師吳伯軒指出，根據GSA（Global mobile Suppliers Association）截至10月統計，全球已有26個國家及46個營運商，開始商轉5G網路，與4G商轉同期（2010年）相比，5G商轉網路數量約是4G LTE的三倍，代表全球多數國家或營運商對加速投入5G產業具有高度共識。
然觀察2019年5G用戶數及終端出貨量，僅在數百萬至千萬之譜，代表多數5G營運商目前僅採取小規模、區域性的服務部署；此外，累計至10月中旬已發表（含未上市）的5G終端款式數量達到172款，其中以用戶終端設備（CPE）比重最高，其次為手機及模組。
值得注意的是，儘管現階段毫米波（mmWave）網路市場化發展未如預期，但在已知的172款5G終端中，仍有35％約60款支援毫米波通訊，且目前已商用的5G營運商中，有高達61％提供FWA網路服務，或有利加速毫米波朝規模化發展。
吳伯軒表示，2020年行動網路市場將呈現高度分眾化發展，包括有提供Sub-6GHz及毫米波、或僅提供Sub-6GHz、或僅提供4G LTE的營運商，使市場晶片規格更加複雜，高通與三星料將採取多樣化配置以因應市場需求，而華為海思與聯發科則專注5G Sub-6GHz市場。
因5G通訊的多頻段及高傳輸速率等特性，導致晶片耗電量明顯提高，所以要採用7奈米及更先進製程來降低功耗，晶圓代工龍頭台積電直接受惠，5G晶片訂單將續強且7奈米產能在明年上半年仍供不應求。5G晶片採用系統級封裝（SiP）技術及支援天線封裝（AiP），有助於日月光投控、訊芯、景碩等接單暢旺，而5G晶片的混合訊號測試需求及標準都比4G LTE高出許多，將為京元電、精測帶來更多訂單。
