美中貿易戰升級帶動產業環境變化，台灣供應鏈被迫接招，鴻海、和碩與緯創等指標大廠早已啟動因應；但中國仍是重要市場與生產環境，業界觀察，全球將演變出對美國與對中國的兩套供應鏈系統，區域製造未來可能再度盛行。
美中貿易戰火持續升溫，美國在台協會（AIT）處長酈英傑日前在公開場合提到，美國政府希望在供應鏈重組方面與台灣合作，酈英傑一席話，牽動台廠布局策略的敏感神經。
從指標大廠鴻海觀察，董事長劉揚偉先前指出，在美中貿易戰之下，全球兩套供應鏈的趨勢會更明顯，美中市場的G2結構帶動區域製造，包括印度、東南亞和美洲等地，都會形成區域製造。
鴻海集團擴大中國市場以外的產能比重，目前鴻海集團在中國市場以外的產能比重，已經從以前的25%提升到30%，未來不排除比重還會增加。
這波美中戰役也燒向資通訊主力代工廠，印度經濟時報7月曾報導，蘋果正致力推動在中國以外的多元供應鏈，而印度正積極吸引尋找替代中國製造基地的企業，並在4月推出一系列獎勵措施。
在iPhone組裝市占約3成的和碩已經在印度成立公司，正積極進行相關規劃，預計在今年內會有具體結果。
此外，近期代工廠處分中國工廠動作頻頻，包括7月中旬緯創出售在中國虧損的iPhone組裝業務給立訊；金屬機殼廠可成，在8月18日宣布將出售製造手機機殼的泰州廠予中國玻璃蓋板廠藍思科技。
上述兩大指標蘋概股出售資產動作，外界認為勢必牽動iPhone供應鏈版圖重整。
業界分析，台灣代工廠過去以中國大陸為生產重鎮，但面對美中貿易紛爭和疫情影響，必須考慮分散風險，轉往東南亞地區設廠。
台灣核心競爭力半導體產業，同樣也捲入美中貿易戰，晶圓代工龍頭台積電創辦人張忠謀去年11月就已點出，台積電是資訊產業供應鏈重要一環，當世界不安靜，台積電將變成一個地緣策略家的必爭之地。
話剛說沒多久，美國政府改變出口規定，台積電只能放棄華為大客戶，並選擇往美國投資，規劃在美國亞利桑那州興建且營運一座先進晶圓廠，預計2021年動工，2024年開始量產5奈米晶片。
半導體業界人士分析，美國出口新規定主要是鎖定台積電，因為台積電先進製程技術居全球領先地位，是華為主要晶片代工廠，美國只要從台積電下手，便可輕鬆有效管控華為。
不過在先進製程布局，台積電積極深耕台灣，儘管規劃美國亞利桑那州廠2024年量產5奈米製程，不過屆時台灣廠區已量產3奈米，可見台灣是台積電先進製程發展重心。
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